AI系统化落地：苹果端侧革命与智能体互联
硬件上新与模型迭代正把AI推向系统化落地。本文解读苹果端侧AI大年、新入口与成本良率博弈，分析GPT-6 Astra多模态实时与Claude形式化证明，探讨智能体互联、可验证与可协作的工程化路径。...
端侧AI技术突破：Om AI 联汇开源VLX-Seek 1.5引领新风口
随着人工智能的快速发展，端侧物理AI成为新产业风口。Om AI 联汇开源VLX-Seek 1.5，展现出低延迟、高效率的技术优势，推动AI技术落地与商业化。...
后摩智能M50芯片：开启端侧AI元年新篇章
2026年被定义为端侧AI元年，后摩智能M50芯片以高效能、低功耗为特色，推动大模型从云端走向本地，满足行业对隐私和实时性的需求。了解M50芯片如何引领AI技术的未来。...
端侧AI迎来规模化落地，面壁智能携手三星引领未来
面壁智能与三星的合作标志着端侧AI的规模化应用时代到来。MiniCPM系列大模型在智能手机上的应用将显著提升用户体验，推动人工智能行业新格局。了解端侧AI的优势与前景。...
联想P7打破端侧AI“不可能三角”
Agent时代，联想AI主机P7以300克轻量化机身、190TOPS算力实现122B大模型本地运行，打破大算力/低功耗/小体积的‘不可能三角’。探索新一代Agent Computer如何重构端侧AI体...
端侧AI工程化破局：联发科如何打造智能系统
联发科通过天玑AI开发套件3.0和Agent OS，推动端侧AI从‘能跑’迈向‘能用’。其工具链升级显著提升开发效率、降低功耗，助力AI模型高效部署与系统级智能体构建，加速端侧AI产业化进程。...
MediaTek端侧AI与移动图形新突破
MediaTek在MDDC 2026发布天玑AI智能体化引擎2.0及开发套件3.0，通过SensingClaw技术实现低功耗全时感知，LVM可视化部署提升效率50%，助力开发者打造主机级移动游戏体验。...
端侧音乐大模型突破“不可能三角”
联发科与阶跃星辰携手发布天玑AI开发套件3.0，实现ACE-Step音乐大模型在端侧平台的可视化部署，显著提升移植效率、降低功耗，推动AI大模型商业化落地。...