韩国AI芯片巨头崛起：半壁江山靠存储芯片
2024年第一季度，韩国五大头部企业出口额占总额44%，其中三星、SK海力士凭借HBM等存储芯片技术引领AI浪潮。存储芯片被称为“AI时代新石油”，韩国半导体出口增长超60%，展现全球供应链话语权提升...
国产机器人芯片突围：类脑GPU架构打破垄断
探索国产机器人芯片的突破性进展，维泛智能推出类脑启发式GPU架构（BiGPU），融合SNN与GPU优势，实现低功耗、高算力。助力国产机器人摆脱英伟达依赖，推动具身智能商业化落地。...
平头哥八年突围：从雪藏核武到百亿营收
平头哥发布真武M890 AI芯片，实现128张芯片无缝互联，累计出货56万片，服务400家企业。自研ICN Switch技术突破通信瓶颈，正式迈向商用芯片市场，开启AI智能体时代新赛道。...
英伟达AI芯片再创新高，生态布局暗藏玄机
英伟达Q2营收816亿美元创纪录，数据中心业务占比92.1%，Blackwell架构全面落地，Vera Rubin芯片量产在即，AI算力市场霸主地位稳固。...
阿里云重构AI底层逻辑，全面进入Agentic时代
阿里云发布全栈Agent化技术体系，从芯片到云架构全面升级，推动‘人用云’向‘Agent用云’转型，构建智能体专属基础设施。...
国产算力与商业航天双轮驱动科技新周期
中信建投研报指出，国产算力供需两旺迎来高景气周期，商业航天二季度密集催化，AI芯片、火箭发射等突破推动中国科技迈向新发展阶段。...
海光DCU与混元Hy3深度适配突破国产AI算力瓶颈
海光深算3号DCU成功完成与腾讯混元Hy3 preview大模型深度适配，标志着国产算力与国产大模型实现从‘可用’到‘好用’的关键跨越，推动中国AI基础设施自主化进程。...
谷歌TPU一分为二：AI算力进入分工时代
谷歌将TPU芯片拆分为训练与推理专用型号，TPU 8t专注模型训练，TPU 8i优化Agent智能体实时响应，标志着AI算力从通用走向精细化分工，大幅提升效率与成本效益。...
芯擎科技龍鹰二号开启智能座舱新纪元
芯擎科技发布新一代AI座舱芯片“龍鹰二号”，算力达200 TOPS，支持多模态大模型与舱驾融合，推动汽车电子架构向中央计算平台演进。...