从边缘到车载：爱芯元智的“双轮驱动”破局之路

2026年的春天，北京车展不再仅仅是新车发布的舞台，更成为AI芯片与物理世界智能交互的集中展演场。从L2+智驾的普及，到舱驾融合的系统级竞争，再到边缘侧大模型的悄然落地，AI正以前所未有的速度嵌入现实。在这场变革中，AI芯片企业不再是单纯的技术供应商，而是智能生态的架构者。爱芯元智，这家于2026年初登陆港交所的国产AI芯片厂商，正以“车载放量”与“边缘爆发”的双轮驱动战略，成为这一轮产业跃迁的典型样本。

双轮驱动：从概念验证到商业放量

2025年，爱芯元智交出了一份极具说服力的成绩单：智能汽车与边缘AI推理两大新兴业务合计营收占比从2024年的5.3%跃升至16.4%，其中智能汽车解决方案收入同比暴增618.2%，边缘AI产品收入增长134.6%。这一数据背后，是其自2021年启动车规芯片研发以来，长达数年的技术积累与生态布局的集中兑现。

财报数字验证了战略方向，而北京车展上的新品发布则展示了落地能力。面向高阶辅助驾驶的M97芯片于2026年1月成功回片并点亮，首次亮相车展；新一代L2芯片M57的首款量产整车已于3月面市，并成为多家国内外知名Tier 1的选定平台。在边缘侧，基于AX8850N芯片的“帝王虾盒”等终端方案展出，同时公司透露将在下半年推出新一代边缘计算芯片。从“哑铃型”市场判断到全球化合作，爱芯元智的“双轮驱动”已跨越概念验证期，进入规模化商业放量通道。

智能汽车：哑铃结构下的“向下”与“向上”跃迁

当前智驾市场呈现出鲜明的“哑铃型”结构：一端是法规强推的AEB等L2级辅助驾驶功能，追求极致性价比，目标是让经济型车辆也能装得起；另一端是以城区NOA为代表的高阶智驾，对算力与安全性提出更高要求。中间地带因需求模糊，反而难以形成规模。

爱芯元智精准捕捉了这一趋势。在“向下”端，M55芯片已在多家主机厂实现规模量产；而基于新一代L2芯片M57的解决方案，不仅获得零跑、广汽、吉利等15家主机厂定点，更在2026年3月实现首款量产整车落地。更值得关注的是，M57芯片已成为安波福、法雷奥等国际Tier 1的选定平台，标志着其全球化进程正式启动。

“向上”端，M97芯片的亮相则展现了爱芯元智在高阶智驾领域的野心。该芯片专为L3及以上场景设计，支持多传感器融合与复杂决策算法，满足城区NOA对高可靠、低延迟的严苛要求。通过与海外算法伙伴合作，爱芯元智正利用其成熟的数据库与客户基础，降低中国芯片出海的合规与信任门槛，加速进入主流合资品牌供应链。

边缘AI：从推理到智能体的场景深化

如果说车载是AI芯片的“高可靠”战场，那么边缘侧则是“高适配”的试验田。以DeepSeek为代表的大模型突破，正推动边缘推理从概念走向规模化落地。工业视觉、移动机器人、AI Agent等场景需求激增，对芯片的能效比、实时性与场景理解能力提出更高要求。

爱芯元智在边缘侧的布局同样清晰。AX8850N芯片已支撑“帝王虾盒”等终端方案在工业检测、智能零售等领域落地，实现低延迟、高精度的边缘推理。公司透露，下半年将推出新一代边缘计算芯片，进一步强化在AI Agent与自主系统领域的竞争力。

值得注意的是，爱芯元智的边缘与车载业务并非孤立发展。其统一的AI计算架构与工具链，使得算法可在车端与边缘设备间无缝迁移，形成“车-边协同”的智能闭环。这种跨场景的技术复用能力，正是其在“垂直场景深度绑定”竞争中的核心优势。

从通用算力竞赛到场景深度绑定，AI芯片行业的竞争逻辑正在重构。爱芯元智以车载与边缘为双轮，不仅实现了业务的快速增长，更在国产替代、出海拓展与生态构建上迈出关键步伐。当AI真正走向物理世界，能同时打通车载高可靠与边缘高适配的厂商，终将占据下一代智能计算的制高点。

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