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鹿明机器人如何推动具身智能在工业领域的落地
在2026世界人工智能大会上，鹿明机器人展示了具身智能的产业应用，强调工业场景的优势及技术闭环的构建。了解如何通过真实需求推动智能制造与物流的创新发展。
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后摩智能M50芯片：开启端侧AI元年新篇章
2026年被定义为端侧AI元年，后摩智能M50芯片以高效能、低功耗为特色，推动大模型从云端走向本地，满足行业对隐私和实时性的需求。了解M50芯片如何引领AI技术
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爱芯元智亮相WAIC 2026，AI算力引领智能化升级
在WAIC 2026上，爱芯元智展示全新AI算力产品，推动智能化升级，赋能工业、教育、商业等多个领域。了解如何通过边缘AI技术实现广泛应用。
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云天励飞发布AI推理芯片蓝图，算力优化新趋势
云天励飞在2026年世界人工智能大会上发布了未来两年的AI推理芯片蓝图，推出DeepVerse系列专用芯片，针对不同推理阶段优化算力，推动AI技术的进步与应用。
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商汤SenseNova U1 Pro：多模态AI的革命性跃迁
在2026年WAIC上，商汤科技发布了SenseNova U1 Pro，开启多模态AI的交付新时代。探索其技术核心及未来应用，了解如何实现高效内容交付。